400-688-0112
教学体系融合半导体物理基础理论与TCAD仿真工具实操,重点解析金属/半导体界面特性、掺杂浓度对载流子迁移率的影响规律。通过COMSOL Multiphysics软件实现PN结反向恢复特性的动态模拟。
专业方向 | 基础要求 |
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电子工程 | 半导体物理基础 |
通信工程 | 数字电路知识 |
论文辅导涵盖IEEE Electron Device Letters等核心期刊格式要求,提供从实验设计到数据可视化的全程指导。优秀成果可推荐至ICCAD等国际会议进行发表。
配备Sentaurus TCAD仿真环境,支持三维器件结构建模。实验室配置Keysight B1500A半导体参数分析仪,可进行纳米级器件的I-V特性测试。