400-688-0112
课程构建三维知识体系:基础理论层涵盖半导体物理特性与器件原理;设计应用层着重逻辑电路构建与功耗优化;实践研究层聚焦集成电路前沿课题。教学团队来自全球芯片实验室,平均行业经验超过15年。
教学模块 | 核心内容 | 课时分配 |
---|---|---|
半导体基础 | 材料特性分析/PN结原理 | 30课时 |
器件工程 | MOSFET建模/短沟道效应 | 45课时 |
系统集成 | SoC架构设计/DFM技术 | 50课时 |
▪ 每周固定2小时导师答疑
▪ 实验室云端访问权限
▪ 行业数据库免费使用
▪ 论文预审三次修改机会
▪ 国际会议投稿指导
▪ 专利申请流程协助